申请/专利权人：中山中思微电子有限公司

申请日：2023-08-09

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN220692053U

主分类号：H01L33/48

分类号：H01L33/48;H01L33/50;F21V19/00;F21Y115/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权

摘要：本实用新型涉及LED照明技术领域，具体涉及一种多色CSP封装结构及其CSP灯，包括第一倒装芯片、第二倒装芯片和封装荧光胶；第一倒装芯片与封装荧光胶连接，并位于封装荧光胶内部，第二倒装芯片与封装荧光胶连接，并位于封装荧光胶连接内部，封装荧光胶包覆在第一倒装芯片和第二倒装芯片上，本实用新型的多色CSP封装结构两颗芯片挨得极近，整个器件体积将变得很小，减少对线路板空间要求，可集成更高密度芯片，同时两色温混光时色温过渡更加自然，无位移偏离感，光斑更小，光线均匀。

主权项：1.一种多色CSP封装结构，其特征在于，包括第一倒装芯片、第二倒装芯片和封装荧光胶；所述第一倒装芯片与所述封装荧光胶连接，并位于所述封装荧光胶内部，所述第二倒装芯片与所述封装荧光胶连接，并位于所述封装荧光胶连接内部，所述封装荧光胶包覆在所述第一倒装芯片和所述第二倒装芯片上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中山中思微电子有限公司 一种多色CSP封装结构及其CSP灯

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