申请/专利权人：金华飞光科技有限公司

申请日：2023-07-28

公开（公告）日：2024-03-01

公开（公告）号：CN220553439U

主分类号：H01L23/473

分类号：H01L23/473;H01L23/367

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.01#授权

摘要：本实用新型涉及一种DMD芯片的水冷散热装置，包括散热前壳安装在散热前壳后侧的散热后壳，散热前壳的前端固定连接有铜管散热片，散热前壳和散热后壳之间固定连接有线路板，线路板的前端固定连接有DMD芯片，且DMD芯片位于线路板中部，DMD芯片位于线路板内，散热后壳的两侧均固定连接有皮管接头，皮管接头的前端固定连接有橡胶皮管，橡胶皮管延伸至散热前壳前方，在上述DMD芯片的水冷散热装置中，本方案正面使用散热前壳散热，前壳上紧贴铜管进行水冷散热，背面凸出一块金属贴住DMD芯片散热，后面采用鳍片增加散热面积，中间打穿进行水冷散热提高散热效率，有效延长DMD芯片使用寿命，可以更有效地进行散热作业。

主权项：1.一种DMD芯片的水冷散热装置，其特征在于：包括散热前壳3安装在散热前壳3后侧的散热后壳5，所述散热前壳3的前端固定连接有铜管散热片2，所述散热前壳3和散热后壳5之间固定连接有线路板8，所述线路板8的前端固定连接有DMD芯片4，且DMD芯片4位于线路板8中部，所述DMD芯片4位于线路板8内，所述散热后壳5的两侧均固定连接有皮管接头6，所述皮管接头6的前端固定连接有橡胶皮管1。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 金华飞光科技有限公司 一种DMD芯片的水冷散热装置

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