申请/专利权人：英飞凌科技股份有限公司

申请日：2023-09-13

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN117712074A

主分类号：H01L23/492

分类号：H01L23/492;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60

优先权：["20220914 US 17/944,657"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.15#公开

摘要：一种模制封装包括：半导体管芯；衬底，所述衬底附接到所述半导体管芯的底侧；导电压板，所述导电压板附接到所述半导体管芯的顶侧；以及包封所述半导体管芯的模制化合物。所述导电压板的顶侧背向所述半导体管芯，并且具有叠盖所述半导体管芯且不被所述模制化合物覆盖的暴露的平坦表面。所述导电压板的底侧面向所述半导体管芯，并且具有附接到所述半导体管芯的所述顶侧的凸弯曲表面。沿着所述导电压板的从所述暴露的平坦表面到所述凸弯曲表面的垂直截面，所述导电压板具有由所述暴露的平坦表面和所述凸弯曲表面限定的平凸形状。还描述了生产所述模制封装的方法。

主权项：1.一种模制封装，包括：半导体管芯；衬底，所述衬底附接到所述半导体管芯的底侧；导电压板，所述导电压板附接到所述半导体管芯的顶侧；以及包封所述半导体管芯的模制化合物，其中，所述导电压板的顶侧背向所述半导体管芯，并且具有叠盖所述半导体管芯且不被所述模制化合物覆盖的暴露的平坦表面，其中，所述导电压板的底侧面向所述半导体管芯，并且具有附接到所述半导体管芯的所述顶侧的凸弯曲表面，其中，沿着所述导电压板的从所述暴露的平坦表面到所述凸弯曲表面的垂直截面，所述导电压板具有由所述暴露的平坦表面和所述凸弯曲表面限定的平凸形状。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 英飞凌科技股份有限公司 具有带有附接到半导体管芯的凸弯曲表面的导电压板的模制封装

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