申请/专利权人：昆山琨明电子科技有限公司

申请日：2019-01-28

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN109606780B

主分类号：B65B15/04

分类号：B65B15/04;B65B61/06;B65B31/04;B26F1/38;B26F1/44;B26D7/27

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2019.07.02#实质审查的生效;2019.04.12#公开

摘要：本发明公开了一种折弯SMD元器件自动成型包装模具，通过在模具上创新布局冲切外形机构、折弯机构、裁切机构、冲切散片机构及送料机构，并在模具上设置传送载带的载带槽，达到了将SMD元器件的成型制作和载带包装进行有机结合的目的，这样，SMD元器件只需以原材料的形式进行自动化上料，就可以一次性完成SMD元器件的自动成型制作、裁切和包装，极大的提高了SMD元器件生产及包装的效率，满足SMT生产线高速自动化生产的需要。相对于SMD元器件先成型制作成料带的形式，生产效率得到进一步的提高。

主权项：1.一种折弯SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：包括上模1、下模2和安装于所述上模及所述下模上的成型包装机构，所述成型包装机构包括沿所述模具长度方向依次设置的冲切外形机构3、折弯机构4、裁切机构5、冲切散片机构6和送料机构7，所述下模上形成有沿模具宽度方向设置的载带槽8，用于包装SMD元器件的载带10穿设于所述载带槽内，所述载带上形成有沿其长度方向等间距排布的若干个型腔101，所述冲切外形机构包括安装于所述下模上的外形刀口组31和安装于所述上模上的外形冲头组32；所述折弯机构包括安装于所述下模上的折弯下模入块41和安装于所述上模上的折弯上模入块42；所述裁切机构包括安装于所述下模上的裁切刀口51及裁切垫块52和安装于所述上模上的裁切冲头53，所述裁切垫块嵌设于所述下模上，所述载带槽贯穿所述裁切垫块，所述裁切刀口罩盖在所述裁切垫块上的载带槽上，且所述裁切刀口中部具有贯通所述载带槽的落料孔511；所述冲切散片机构包括安装于所述下模上的冲切散片刀口61和安装于所述上模上的冲切散片冲头62；用于成型SMD元器件的原料带9从模具一端进料，用于包装SMD元器件的载带在外部卷取装置的驱动下将空的型腔移动至所述落料孔下方；所述送料机构能够拉动所述原料带前进一个工位的距离，所述原料带在所述冲切外形机构处通过所述外形刀口组和所述外形冲头组进行冲切外形，冲切外形后的原料带在所述折弯机构处通过所述折弯下模入块和所述折弯上模入块进行折弯设定角度，折弯后的原料带在所述裁切机构处通过所述裁切刀口和所述裁切冲头进行裁切，将成型的带有折弯的SMD元器件从原料带上裁切下来，使所述SMD元器件恰可经所述裁切刀口上的落料孔落入到所述载带槽内的载带的型腔之中；所述冲切散片机构设于所述送料机构和所述裁切机构之间，在原料带未连接至所述送料机构之前，所述裁切机构不工作，通过所述冲切散片机构的冲切散片冲头和冲切散片刀口将成型的带有折弯的SMD元器件从原料带上裁切下来。

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