申请/专利权人：京瓷株式会社

申请日：2018-09-26

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN111108594B

主分类号：H01L23/12

分类号：H01L23/12;H01L23/02;H01L23/36;H01L25/04;H01L25/18;H01S5/024;H05K3/46

优先权：["20170928 JP 2017-188493"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2020.05.29#实质审查的生效;2020.05.05#公开

摘要：电子元件搭载用基板具备：第一基板，呈矩形状，该第一基板具有第一主面且具有位于该第一主面的电子元件的搭载部；和第二基板，位于与第一主面相对的第二主面，包含碳材料，且呈矩形状，具有与第二主面对置的第三主面及与该第三主面相对的第四主面，第三主面或者第四主面的长度方向的热传导比与长度方向垂直相交的方向的热传导大，而且该第二基板在第四主面包括凹部。

主权项：1.一种电子元件搭载用基板，其特征在于，具备：第一基板，该第一基板具有第一主面，包含陶瓷，在俯视下是一个方向上较长的矩形状，具有位于该第一主面的电子元件的搭载部；和第二基板，位于与所述第一主面相对的第二主面，形成为将六元环通过共价键而相连的石墨烯层叠而得的构造体，包含所述石墨烯的各面通过范德华力而被键合的碳材料，且呈矩形状，具有与所述第二主面对置的第三主面及与该第三主面相对的第四主面，所述第二基板被设置为：所述第一基板的平面的长边方向上的所述第二基板的热传导率λy与所述第二基板的厚度方向上的所述第二基板的热传导率λz相等，所述第一基板的长边方向上的所述第二基板的热传导率λy和所述第二基板的厚度方向上的所述第二基板的热传导率λz比与所述第一基板的平面的长边方向垂直的方向上的所述第二基板的热传导率λx大，所述第二基板在所述第四主面包括凹部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 京瓷株式会社 电子元件搭载用基板及电子装置

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