申请/专利权人：维纳米技术公司

申请日：2020-07-06

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN114342572B

主分类号：H05K3/12

分类号：H05K3/12;H05K3/00;H05K3/06;H05K13/00

优先权：["20190705 US 62/870,922"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2022.04.29#实质审查的生效;2022.04.12#公开

摘要：本公开涉及用于减轻在用于焊接表面贴装芯片封装SMT到印刷电路板PCB、HFCP或AME的回流处理期间具有SMT的PCB高频连接PCBHFCP或增材制造电子产品AME中的翘曲的系统、方法和装置。更具体地，本公开涉及制造表面互补介电掩模或回流压缩掩模以在运输和进一步操作或处理期间基本上封装SMT，并减轻翘曲和或保护PCB、HFCP或AME。

主权项：1.一种减轻回流处理期间组装的印刷电路板PCB、高频连接印刷电路板HFCP或增材制造电子产品AME的翘曲的计算机化方法，所述方法包括：a.获得与所述组装的PCB、HFCP或AME相关联的多个文件，所述组装的PCB、HFCP或AME各自具有顶面和基面中的至少一个；b.使用所述多个文件，将表面互补介电掩模SCDM或回流压缩掩模RCM制造到所述顶面和所述基面中的至少一个；c.将焊膏施加到所述顶面和所述基面中的所述至少一个上的所需的位置；d.将至少一个表面贴装集成电路SMT放置在所述焊膏中；e.在开始所述回流处理之前，将所述SCDM或RCM耦接到其在所述PCB、HFCP或AME上的互补表面，其中所述SCDM或RCM被配置为在组装期间不接触所施加的焊膏且在回流处理之前不蹭花所述焊膏；f.将热量施加到耦接到所述PCB、HFCP或AME的所述SCDM或RCM，所述热量被配置为回流所述焊膏；g.冷却耦接到所述PCB、HFCP或AME的所述SCDM或RCM，从而凝固所述焊膏且贴装所述SMT；以及h.去除所述SCDM或RCM，从而减轻所述回流处理期间的翘曲。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 维纳米技术公司 用于增材制造电子产品的表面互补介电掩模、制造方法及其用途

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