申请/专利权人：惠科股份有限公司

申请日：2023-12-06

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747630A

主分类号：H01L27/15

分类号：H01L27/15;H01L33/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请提供一种显示背板及发光芯片的转移方法。显示背板用于转移发光芯片，发光芯片包括第一电极和第二电极；显示背板包括第一基板、热熔胶层、第一驱动电极、第二驱动电极、驱动电路以及光热材料层。该显示背板通过驱动电路向第一驱动电极和第二驱动电极供电，将电压传输到第一电极和第二电极上，以驱动正常的发光芯片发光，进一步光热材料层用于将正常的发光芯片发的光转换为热量，以加热发光芯片周围的热熔胶层，使得正常的发光芯片周围的热熔胶层得以熔化，从而可以将正常的发光芯片进行转移。

主权项：1.一种显示背板，用于承载发光芯片，所述发光芯片包括第一电极和第二电极；所述显示背板包括：第一基板；热熔胶层，设置于所述第一基板上；其特征在于，还包括：第一驱动电极，设置于所述第一基板上，用于与所述第一电极电连接；第二驱动电极，设置于所述第一基板上且与所述第一驱动电极间隔，用于与所述第二电极电连接；驱动电路，分别与所述第一驱动电极和所述第二驱动电极电连接，用于通过所述第一驱动电极和所述第二驱动电极驱动所述发光芯片发光；其中，所述热熔胶层覆盖所述第一驱动电极以及所述第二驱动电极；光热材料层，设置于所述第一基板上，且至少部分嵌设于所述热熔胶层中；所述光热材料层设置于所述第一驱动电极和所述第二驱动电极之间，所述第一驱动电极远离所述第二驱动电极的一侧，及所述第二驱动电极远离所述第一驱动电极的一侧。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 惠科股份有限公司 显示背板及发光芯片的转移方法

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