申请/专利权人：深圳市斯迈得半导体有限公司

申请日：2023-12-12

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747604A

主分类号：H01L25/075

分类号：H01L25/075;H01L25/16;H01L33/00;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/58;H01L33/64;H01L33/62;H05B45/30

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.22#公开

摘要：本发明公开了一种集成电源倒装LED芯片AC高压模组，它涉及LED技术领域。包括LED倒装芯片、LED驱动、PCB板、LED荧光胶和中孔，LED倒装芯片上设置有LN焊线点，LED倒装芯片成多个圆环状或方形均匀分别在PCB板上，电子元器件及LED驱动被LED倒装芯片包围设置，LED倒装芯片上通过LED荧光胶封装，PCB板的中心设置有便于穿过导线的中孔。本发明结构设计合理，生产效率高，提高了发光角度，降低了物料成本，体积小，封装稳定性好，使用寿命长。

主权项：1.一种集成电源倒装LED芯片AC高压模组，包括LED倒装芯片1、LED驱动2、PCB板3、LED荧光胶4和中孔5，LED倒装芯片1上设置有LN焊线点，LED倒装芯片1成多个圆环状或方形均匀分别在PCB板3上，电子元器件及LED驱动2被LED倒装芯片1包围设置，LED倒装芯片1上通过LED荧光胶4封装，PCB板3的中心设置有便于穿过导线的中孔5。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市斯迈得半导体有限公司 一种集成电源倒装LED芯片AC高压模组

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