申请/专利权人:霍尼韦尔国际公司
申请日:2023-09-04
公开(公告)日:2024-03-22
公开(公告)号:CN117737813A
主分类号:C25D17/06
分类号:C25D17/06;C25D17/00;C25D5/00
优先权:["20220921 US 17/934,121"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.03.22#公开
摘要:本文公开了一种电镀屏蔽装置、制造该电镀屏蔽装置的方法,以及用该电镀屏蔽装置进行电镀的方法。该电镀方法包括将对象定位在电镀屏蔽装置中。该电镀屏蔽装置可包括被构造成接纳该对象的导管和在该导管的内表面与外表面之间选择性地延伸的多个开口。该开口可定位在该导管的第一端部与第二端部之间。该方法还可包括通过将流体通过该多个开口传输到包括该对象的小部的该对象的第一连续区段和包括该对象的大部的该对象的第二连续区段中的至少一者,在该对象上形成层。在形成该层之后该大部与该小部的厚度的比率的范围可从约1:1到约1:18。
主权项:1.一种用于电镀部件的方法,所述方法包括:将对象定位在电镀屏蔽装置中,所述电镀屏蔽装置包括被构造成接纳所述对象的导管和在所述导管的内表面与外表面之间选择性地延伸的多个开口,所述开口定位在所述导管的第一端部与第二端部之间;以及通过将流体通过所述多个开口传输到包括所述对象的小部的所述对象的第一连续区段和包括所述对象的大部的所述对象的第二连续区段中的至少一者,在所述对象上形成层;其中在形成所述层之后所述大部与所述小部的厚度的比率的范围是从约1:1到约1:18。
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