申请/专利权人：广州实明科技有限公司

申请日：2023-12-21

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117750651A

主分类号：H05K3/30

分类号：H05K3/30;H05K13/04

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.22#公开

摘要：本发明涉及SMT贴片技术领域，且公开了一种SMT贴片封装装置及封装方法，包括固定机构，所述固定机构还包括有设备外壳，本发明在使用前将SMT贴片链的一端固定在收纳滚轮外壁处，且接通动力马达的电源，此时动力马达通过驱动杆带动传输带表面的电路板向设备内部移动，在移动一段距离后，电路板受限制块的阻碍处于停滞状态，另外皮带驱动转动盘进行规律转动，并迫使滑动块与胶粘剂板向下移动，对底部的电路板进行补胶，在胶粘剂板下压过程中，按压板的末端与限制块接触，此时利用复位弹簧一内部液压杆需要一定时间恢复的间隙，已完成的电路板跟随传输带向前移动，并受下一个限制块的限制进行后续的加工，实现SMT贴片的半自动封装。

主权项：1.一种SMT贴片封装装置，包括固定机构1，所述固定机构1还包括有设备外壳101，所述设备外壳101的顶部固定连接有固定支架102，所述设备外壳101的侧壁处固定连接有连接板103，其特征在于，还包括：加工机构2，所述加工机构2包括转动连接在固定支架102上孔洞内壁处的传动盘二201，所述传动盘二201的外壁处固定连接有转动盘202，所述传动盘二201的外壁处套设有皮带203；贴片机构3，所述贴片机构3包括固定连接在固定支架102顶部的U型板301，所述U型板301的顶部固定连接有收纳箱302，所述收纳箱302的内壁处转动连接有若干个收纳滚轮303。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广州实明科技有限公司 一种SMT贴片封装装置及封装方法

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