申请/专利权人：新疆大全新能源股份有限公司

申请日：2022-04-24

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN114875486B

主分类号：C30B29/06

分类号：C30B29/06;C30B15/00;B07B15/00;B03C1/30;B08B3/08;B08B3/00;B02C1/02;B28D5/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2022.08.26#实质审查的生效;2022.08.09#公开

摘要：本发明为一种多晶硅的后处理工艺，包括：还原炉生产的多晶硅棒根据质量检测结果进行切割和破碎处理；1将多晶硅棒截断两端面后，切割、机加工、清洗后，得成品硅芯；2将多晶硅棒破碎后，将颗粒、粉末与硅块分离；①硅块分选后，通过AI外观分选系统，按照致密、菜花、疏松的等级进行分类；②所颗粒、粉末料经过初级筛分后，得微粉料和非微粉料；a：将微粉料通过单晶炉拉制，得到的单晶硅棒截断两端面后，切割，得初级硅芯；b：将非微粉料经清洗、烘干后，筛分为颗粒料和粉末料，颗粒料进行装箱、入库，粉末料用于单晶炉拉制硅棒。本发明所述的一种多晶硅的后处理工艺，针对高纯多晶硅料处理及硅芯需求，形成一套完整的闭环处理系统。

主权项：1.一种多晶硅的后处理工艺，其特征在于，包括以下步骤：还原炉生产的多晶硅棒根据质量检测结果进行切割和破碎处理；（1）切割：将需要进行切割的多晶硅棒截断两端面后，进行切割，得初级硅芯；将所述的初级硅芯通过机加工、清洗后，得成品硅芯；所述的多晶硅棒通过线切割截断两端面，再进入方硅芯线切割机床进行直接切割；（2）破碎：将需要进行破碎处理的多晶硅棒进行机械破碎后，通过初级气选，将颗粒、粉末料与硅块分离；①所述的分离后的硅块通过图像识别系统进行分选，得小粒径硅块和大粒径硅块；将所述的小粒径硅块和大粒径硅块分别通过AI外观分选系统，按照致密、菜花、疏松的等级进行分类后，装箱、入库；所述的AI外观分选系统采用双面高速摄像机对硅料正反面进行拍摄，通过图像识别系统，对硅块的外观致密程度进行判断，反馈AI智能执行系统，将硅块按照致密、菜花、疏松进行分类；②所述的分离后的颗粒和粉末经过初级筛分后，得微粉料和非微粉料；a：将所述的微粉料通过单晶炉拉制，得到的单晶硅棒截断两端面后，进行切割，得所述的初级硅芯；b：将所述的非微粉料经过色选、磁选去除非硅异物、清洗、烘干后，通过筛分，分为颗粒料和粉末料，颗粒料进行装箱、入库，粉末料用于单晶炉拉制硅棒。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 新疆大全新能源股份有限公司 一种多晶硅的后处理工艺

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