申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2019-07-10

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN110718482B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67

优先权：["20180713 JP 2018-132992"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2021.05.18#实质审查的生效;2020.01.21#公开

摘要：本发明提供热处理装置和基片滑动检测方法，能够检测将基片载置到热板时该基片有无滑动。该热处理装置能够对基片进行热处理，并具有能够载置所述基片并加热该基片的热板，所述热板被划分为包括外周分割区域在内的多个区域，并且对每个所述区域进行温度设定，其中，所述外周分割区域是将除了所述热板的中央部以外的外周部在周向上分割而成的，所述热处理装置还包括：温度测量部，其分别设置在所述热板的所述外周分割区域，并测量所述热板的该外周分割区域的温度；和滑动推断部，其基于将所述基片载置到所述热板时的由所述温度测量部测量出的温度自设定温度的下降量，来推断将该基片载置到所述热板时该基片有无滑动。

主权项：1.一种能够对基片进行热处理的热处理装置，其特征在于：具有能够载置所述基片并加热该基片的热板，所述热板被划分为包括外周分割区域在内的多个区域，并且能对每个所述区域进行温度设定，其中，所述外周分割区域是将除了该热板的中央部以外的外周部在周向上分割而成的，该热处理装置还包括：温度测量部，其分别设置在所述热板的所述外周分割区域，测量所述热板的该外周分割区域的温度；滑动推断部，其基于将所述基片载置到所述热板时的由所述温度测量部测量出的温度自设定温度的下降量，来推断将该基片载置到所述热板时该基片有无滑动；交接部，其能够向与所述热板的基片搭载面交叉的方向移动，在其与所述热板之间交接所述基片；驱动所述交接部的驱动部；和速度区域设定部，其设定使所述交接部以高速移动的高速区域和使所述交接部以低速移动的低速区域，所述速度区域设定部基于载置所述基片时的所述热板的中央部的温度变化来设定所述高速区域和所述低速区域。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 热处理装置和基片滑动检测方法

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