申请/专利权人：扬州中科半导体照明有限公司

申请日：2023-11-03

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117423599B

主分类号：H01J37/32

分类号：H01J37/32;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2024.02.06#实质审查的生效;2024.01.19#公开

摘要：一种可提高刻蚀一致性的刻蚀盘结构，属于晶圆加工技术领域，为了解决外圈的刻蚀区域较大，在刻蚀的过程中内外圈的温度不一致导致刻蚀速率差异的问题；本发明通过刻蚀母盘和刻蚀子盘的分体结构设计，以及螺旋气流通道的设计，可使冷却气体均匀地分布在刻蚀子盘的表面；本发明通过螺旋气流通道对每个刻蚀子盘进行针对性冷却，通过分散组装路径板依次对刻蚀母盘的外边缘、外圈至内圈进行冷却，在双重冷却操作下，使冷却气体能均匀接触刻蚀盘的内外圈，减少温度差异，以确保每个刻蚀子盘上的晶圆片在刻蚀过程中具有相同的温度环境，从而提高刻蚀效果的一致性，有效的改善内外圈温度不均和单个晶圆内刻蚀不一致的问题。

主权项：1.一种可提高刻蚀一致性的刻蚀盘结构，其特征在于：刻蚀盘包括刻蚀母盘（1）以及与其匹配的刻蚀子盘（3），刻蚀母盘（1）用于盛放所述的刻蚀子盘（3），刻蚀母盘（1）的上表面开设有配套槽（2），配套槽（2）设置有七组，七组配套槽（2）的内侧对应盛放有七组刻蚀子盘（3），配套槽（2）的内侧壁面设置有密封组件（4），刻蚀子盘（3）通过密封组件（4）与配套槽（2）相对接，刻蚀母盘（1）的内部设置有冷却内腔（5），冷却内腔（5）用于流通冷却气体，冷却气体用于降低刻蚀母盘（1）和刻蚀子盘（3）的温度，冷却内腔（5）的内部设置有导流组件（6），配套槽（2）的内底面开设有螺旋气流通道（21），螺旋气流通道（21）用于将冷却气体以螺旋形的方式引导至刻蚀子盘（3）的表面，螺旋气流通道（21）中央的首端设置有冷却气体进气口（22），螺旋气流通道（21）外圈的末端设置有第一冷却气体排气口（23），冷却气体进气口（22）和第一冷却气体排气口（23）相平行，一组刻蚀母盘（1）配套有七组刻蚀子盘（3），刻蚀母盘（1）用于对刻蚀子盘（3）进行冷却，刻蚀子盘（3）用于承载晶圆片进行刻蚀；导流组件（6）包括设置在冷却内腔（5）内底面中央的中心导柱（61）以及安装在中心导柱（61）外侧的分散组装路径板（62），分散组装路径板（62）设置有六组，六组分散组装路径板（62）分别与外围的六组刻蚀子盘（3）相对应。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 扬州中科半导体照明有限公司 一种可提高刻蚀一致性的刻蚀盘结构

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