申请/专利权人：杭州电子科技大学

申请日：2020-12-11

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN112736046B

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/427;H01L23/473

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2021.05.21#实质审查的生效;2021.04.30#公开

摘要：本发明公开了一种集成芯片散热装置及其散热方法。传统的散热方式不能满足芯片微型化，集成化的发展要求。本发明一种集成芯片散热装置，包括装载外壳和虹吸散热装置。所述装载外壳的其中一块竖直侧板为基板。虹吸散热装置包括蒸发器、冷凝器、蒸汽管、回流管、蒸发槽和冷却槽。蒸发槽安装在蒸发器上。本发明利用了虹吸散热原理以及重力的作用，用冷却液带走芯片产生的热量沉到底部进入蒸发槽，蒸发器对蒸发槽内的冷却液进行蒸发，蒸发的气态冷却液通过蒸汽管进入冷凝器，随后冷凝器对其内部的气态冷却液进行冷却，冷却成液态通过管道流回到冷却槽中，这样有利于对冷却液进一步冷却。

主权项：1.一种集成芯片散热装置，包括装载外壳1和虹吸散热装置；其特征在于：所述装载外壳1的其中一块竖直侧板为基板4；基板4用于竖直安装芯片2；装载外壳1的顶部开设有进液口，底部开设有一个或多个下出液口；基板4上开设有侧部出液孔组；虹吸散热装置包括蒸发器6、冷凝器3、蒸汽管8、回流管5、蒸发槽7和冷却槽9；蒸发槽7安装在蒸发器6上；蒸发器6能够使得蒸发槽7内的冷却液气化；蒸发槽7上设置有输入口和输出口，输出口位于蒸发槽7的顶部；蒸发槽7低于装载外壳1；冷却槽9高于装载外壳1；装载外壳1的下出液口及侧部出液孔组均通过回流管5连接到蒸发槽7的输入口；蒸发器6的输出口通过蒸汽管8连接到冷凝器3的输入口；冷凝器3的输出口连接到冷却槽9的输入口；冷却槽9的输出口连接到装载外壳1的进液口。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州电子科技大学 一种集成芯片散热装置及其散热方法

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