申请/专利权人：浙江嘉辰半导体有限公司

申请日：2023-05-24

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN116646255B

主分类号：H01L21/50

分类号：H01L21/50;H01L21/56;H01L21/78;H01L21/683;H01L23/552

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2023.09.12#实质审查的生效;2023.08.25#公开

摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，且公开了一种满足电磁兼容要求的晶圆级封装工艺，所述到贴膜切割电镀一体机包括安装架，所述安装架的一侧固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端通过联轴器固定连接有与安装架转动连接的第一安装轴，该一种满足电磁兼容要求的晶圆级封装工艺，通过夹料机构和供料机构的配合，再通过挤压取放机构的柔性挤压，从而实现对不同大小的晶圆芯片的一面进行DAF膜的稳定牢固的贴附，便于了后续的加工，同时实现晶圆芯片切割后对DAF膜进行自动扩膜，提高芯片之间的间隙，便于后续对芯片表面的金属电镀，大大降低晶圆芯片封装过程中切割的步骤，从而大大提高了对晶圆芯片的封装效率。

主权项：1.一种满足电磁兼容要求的晶圆级封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、将晶圆放入到线路制作装置内，随后线路制作装置在晶圆表面制作线路，线路布置在芯片的边缘；步骤二、使用感光干膜，通过贴膜、曝光显影的方式制作出空腔；步骤三、在干膜表面通过溅镀的方式制作种子层，电镀金属，引出IO，并在IO焊盘上植锡球；步骤四、将步骤三封装后的晶圆芯片放入到贴膜切割电镀一体机中，进行自动切割和电镀，得到满足电磁兼容要求的晶圆级封装的芯片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江嘉辰半导体有限公司 一种满足电磁兼容要求的晶圆级封装工艺

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