申请/专利权人：太仓市同维电子有限公司

申请日：2023-08-09

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220653907U

主分类号：H05K9/00

分类号：H05K9/00;H05K1/02;H05K1/18

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型涉及电子通讯产品领域，具体为一种浮地设备芯片屏蔽罩；所述浮地设备包括PCB板，所述芯片安装在所述PCB板上；所述PCB板表面位于所述芯片周围贴装有一圈镀金层；所述屏蔽罩下端开口，且所述开口贴合在所述镀金层上；所述屏蔽罩远离所述开口的一端设有多个散热叶片；所述屏蔽罩的内腔底与所述芯片之间设置有导热垫片；由于在PCB板表面围绕芯片周围贴装有一圈镀金层，并且屏蔽罩的下端开口贴合在该镀金层上，能够有效地屏蔽芯片和电路与外界环境的干扰；这将减少外部电磁干扰对芯片的影响，提高设备的抗干扰性能，使其在复杂电磁环境中工作更加稳定可靠。

主权项：1.一种浮地设备芯片屏蔽罩，所述浮地设备包括PCB板100，所述芯片200安装在所述PCB板100上，其特征在于：所述PCB板100表面位于所述芯片200周围贴装有一圈镀金层101；所述屏蔽罩300下端开口，且所述开口贴合在所述镀金层101上；所述屏蔽罩300远离所述开口的一端设有多个散热叶片301；所述屏蔽罩300的内腔底与所述芯片200之间设置有导热垫片400。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 太仓市同维电子有限公司 一种浮地设备芯片屏蔽罩

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