申请/专利权人：宁波芯丰精密科技有限公司

申请日：2023-08-25

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220651967U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型属于半导体加工技术领域，公开了一种晶圆修边设备。该晶圆修边设备包括旋转平台、刀轮、测距组件以及Z轴运动模组，旋转平台用于承载并固定晶圆，旋转平台能够带动晶圆转动；刀轮用于切削晶圆；测距组件包括测距传感器，测距传感器用于测量旋转平台的高度和晶圆上表面各点处的高度；刀轮设置在Z轴运动模组上，Z轴运动模组能够带动刀轮沿Z轴移动。该晶圆修边设备能够根据各弧段厚度值的差值对刀轮的进刀量进行调节，实现对晶圆的起伏式修边，从而保证晶圆台阶槽各处的厚度一致，提高了晶圆的修边质量避免晶圆在后续的减薄工序中出现崩边、碎裂等情况，从而提高了晶圆的加工质量和加工良率。

主权项：1.晶圆修边设备，其特征在于，包括：旋转平台1，所述旋转平台1用于承载并固定晶圆100，所述旋转平台1能够带动所述晶圆100转动；刀轮2，所述刀轮2用于切削所述晶圆100；测距组件3，所述测距组件3包括测距传感器31，所述测距传感器31用于测量所述旋转平台1的高度和所述晶圆100上表面各点处的高度；Z轴运动模组4，所述刀轮2设置在所述Z轴运动模组4上，所述Z轴运动模组4能够带动所述刀轮2沿Z轴移动。

全文数据：

权利要求：

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