申请/专利权人：中盾晶体科技有限公司

申请日：2023-08-09

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220635448U

主分类号：B08B1/14

分类号：B08B1/14;B08B3/02;B08B13/00;B08B1/12;B08B1/20;B08B1/34;B08B1/36

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型公开了一种晶片表面清洗装置，包括：壳体，两侧设有放入口和出料口，上方中部设有操作口；移动机构，固定安装于所述壳体的外部，所述移动机构包括夹持装置和驱动夹持装置直线往复运动的第一驱动组件；滑槽，设置于所述壳体的内底端；清洗室，包括沿夹持装置的移动方向依次设置的除尘室、冲洗室和烘干室，所述除尘室沿滑槽两侧设有若干根旋转刷辊，所述冲洗室顶部设有淋洗机构，所述冲洗室侧壁设有擦洗机构，所述烘干室侧壁设有烘干装置。本实用新型采用一体化设计，减少了清洗前的晶片上的附着物，晶片清洗效果有效提高，对清洗后的晶片进行烘干，避免清洗后的二次污染，减少了清洗成本，提高了清洗效率。

主权项：1.一种晶片表面清洗装置，其特征在于，包括：壳体，两侧设有放入口和出料口，上方中部开设有操作口；移动机构，固定安装于所述壳体的外部，所述移动机构包括夹持装置和驱动夹持装置直线往复运动的第一驱动组件，所述壳体上设有导向轨道，所述夹持装置与导向轨道滑动连接，所述壳体的顶部贯通设有供夹持装置直线往复运动的移动槽；滑槽，设置于所述壳体的内底端，所述滑槽呈凹形结构；清洗室，所述清洗室包括沿夹持装置的移动方向依次设置的除尘室、冲洗室和烘干室，所述除尘室沿滑槽两侧设有若干根旋转刷辊，所述冲洗室顶部设有淋洗机构，所述冲洗室侧壁设有擦洗机构，所述烘干室侧壁设有烘干装置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中盾晶体科技有限公司 一种晶片表面清洗装置

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