申请/专利权人：扬州奕丞科技有限公司

申请日：2023-08-29

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220652039U

主分类号：H01L33/64

分类号：H01L33/64;F21V29/503;F21V29/71;F21V29/74;F21V19/00;F21V25/12;F21V29/70;F21Y115/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型涉及半导体发光件技术领域，尤其为半导体发光单元，包括单元陶瓷基板，所述紫铜散热环底端以及合金腔板顶端内部均固定设置有铜铝导热板，所述合金腔板顶端内部均固定设置有散热翅板，所述合金腔板顶端固定设置有圆垫块，所述内环卡板外侧贴合接触有封罩，所述封罩顶端内部嵌合固定设置有玻璃透镜，所述封罩内架嵌合固定设置有吸气剂组件，所述合金腔板顶部以及封罩底部外侧均设置有荧光胶膜，本实用新型通过单元陶瓷基板、合金腔板、导电焊点、LED组件、内环卡板、紫铜散热环、铜铝导热板、散热翅板、圆垫块、封罩、玻璃透镜、吸气剂组件以及荧光胶膜形成对半导体发光单元件的散热封装的功能。

主权项：1.半导体发光单元，包括单元陶瓷基板1，其特征在于：所述单元陶瓷基板1顶端固定设置有合金腔板2，所述单元陶瓷基板1顶端以及合金腔板2内部均固定设置有导电焊点3，所述导电焊点3顶端焊接固定设置有LED组件4，所述合金腔板2顶端固定设置有内环卡板5，所述内环卡板5内架嵌合固定设置有紫铜散热环6，所述紫铜散热环6底端以及合金腔板2顶端内部均固定设置有铜铝导热板7，所述合金腔板2顶端内部均固定设置有散热翅板8，所述合金腔板2顶端固定设置有圆垫块9，所述内环卡板5外侧贴合接触有封罩10，所述封罩10顶端内部嵌合固定设置有玻璃透镜11，所述封罩10内架嵌合固定设置有吸气剂组件12，所述合金腔板2顶部以及封罩10底部外侧均设置有荧光胶膜13。

全文数据：

权利要求：

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