申请/专利权人：龙具硬质合金(苏州)有限公司

申请日：2022-11-28

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220651954U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/56;B29C45/26;B29C45/14;B29C45/73

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型公开一种半导体用的TiCN硬质合金治具，其上模座的下表面开设有若干用于上模具嵌入安装的上模槽，下模座的上表面开设有若干用于下模具嵌入安装的下模槽，位于下模座外壁一侧设置有一气泵，气泵分别连接有一制热箱、制冷箱，该气泵与制热箱之间设置有第一阀门、与制冷箱之间设置第二阀门，沿下模槽的周向外壁设置有一环形导管，该环形导管与气泵的出气端之间通过一第一导气管连接，在下模槽与环形导管之间开设有若干条形气槽，此条形气槽沿下模槽的长度方向延伸；一泄压孔位于下模座的一侧，此泄压孔通过一第二导气管与环形导管连通。本实用新型可以实现对胶液的加热，还可以实现对胶液进行冷却，提高了封装效率。

主权项：1.一种半导体用的TiCN硬质合金治具，包括：上模座（1）和下模座（2），其特征在于：具有若干个注胶管（3）的上模座（1）位于下模座（2）的上方，所述上模座（1）与下模座（2）之间设置有若干个伸缩杆（4）；所述上模座（1）的下表面开设有若干用于上模具嵌入安装的上模槽（101），所述下模座（2）的上表面开设有若干用于下模具嵌入安装的下模槽（201）；位于所述下模座（2）外壁一侧设置有一气泵（5），所述气泵（5）分别连接有一制热箱（6）、制冷箱（7），该气泵（5）与制热箱（6）之间设置有第一阀门（81）、与制冷箱（7）之间设置第二阀门（82）；沿所述下模槽（201）的周向外壁设置有一环形导管（9），该环形导管（9）与气泵（5）的出气端之间通过一第一导气管（10）连接，在所述下模槽（201）与环形导管（9）之间开设有若干条形气槽（11），此条形气槽（11）沿下模槽（201）的长度方向延伸；一泄压孔（12）位于所述下模座（2）的一侧，此泄压孔（12）通过一第二导气管（13）与环形导管（9）连通。

全文数据：

权利要求：

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