申请/专利权人：粤芯半导体技术股份有限公司

申请日：2023-08-17

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220637431U

主分类号：B24B37/10

分类号：B24B37/10;B24B7/22;B24B55/06;B24B41/06;B24B37/30

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本申请公开了一种晶圆研磨装置，该晶圆研磨装置包括转轴、清洁组件和注水管，其中，清洁组件环绕转轴的侧壁设置，清洁组件包括至少一个环形管道和至少一个喷嘴模组，喷嘴模组包括若干喷嘴，喷嘴用于向转轴的侧壁喷水，以在转轴工作的同时对转轴进行清洁；注水管与至少一个环形管道连通，注水管用于向环形管道注水。本方案提供的晶圆研磨装置可以在对晶圆进行研磨的同时对转轴进行清洁。

主权项：1.一种晶圆研磨装置，其特征在于，包括：转轴；清洁组件，所述清洁组件环绕所述转轴的侧壁设置，所述清洁组件包括至少一个环形管道和至少一个喷嘴模组，所述喷嘴模组包括若干喷嘴，所述喷嘴用于向所述转轴的侧壁喷水，以在所述转轴工作的同时对所述转轴进行清洁；注水管，所述注水管与至少一个所述环形管道连通，所述注水管用于向所述环形管道注水。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 粤芯半导体技术股份有限公司 晶圆研磨装置

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