申请/专利权人：江西芯诚微电子有限公司

申请日：2023-08-29

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220652001U

主分类号：H01L23/31

分类号：H01L23/31;H01L23/367;H01L23/04;H01L23/10;H01L23/373;H01L23/32;H01L23/16;H01L23/467

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型公开了一种集成电路封装结构，包括底板，所述底板的顶面锡焊连接有导热板，且导热板的侧面一体浇铸成型有若干个延伸条；本实用新型中，通过将维护板靠近封装盒顶面的开口，促使维护板在延伸块以及连接块的作用下带动集尘电路伸入封装盒内部，并使维护板两侧的安装脚伸入封装盒上部分开设的凹槽，再由安装脚的平头螺丝与封装盒固定连接，此时，集成电路受到维护板下移的压力，迫使安装座上多个R型卡接件受压变形，待集成电路接触卡接件下部倾斜设置的弹性片时，集成电路则卡接在卡接件的凸起部分和弹性片之间，相较于现有可拆卸式集成电路结构，采用粘接的方式使得维护板和集成电路形成一个整体，使得集成电路的拆装更快捷。

主权项：1.一种集成电路封装结构，包括底板1，其特征在于：所述底板1的顶面锡焊连接有导热板3，且导热板3的侧面一体浇铸成型有若干个延伸条6，所述导热板3的左右两侧均设置有一个安装座4，且两个安装座4相向面均焊接有若干个卡接件14，每个所述卡接件14的上部分设置凸起部分16，且凸起部分16的底部一体设置有弹性片17，所述底板1的顶面对应导热板3安装区域封装有封装盒2，且封装盒2顶面的开口处设置有维护板7，所述维护板7的侧面焊接有安装脚11，且安装脚11上通过平头螺丝12与封装盒2固定连接，所述维护板7的底部固接有延伸块8，且延伸块8的底部通过连接块9粘接有集尘电路，所述集成电路卡接在卡接件14的凸起部分16和弹性片17之间，且集成电路的底部通过导热胶层5与导热板3相连，所述封装盒2的侧壁面设置有过滤网13。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江西芯诚微电子有限公司 一种集成电路封装结构

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