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【发明公布】存储位元以及MRAM_浙江驰拓科技有限公司_202211137971.1 

申请/专利权人:浙江驰拓科技有限公司

申请日:2022-09-19

公开(公告)日:2024-03-26

公开(公告)号:CN117765995A

主分类号:G11C11/402

分类号:G11C11/402;G11C5/06

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.12#实质审查的生效;2024.03.26#公开

摘要:本申请提供了一种存储位元以及MRAM,该存储位元包括MOS器件、第一底层金属线、第一顶层金属线、MTJ单元和第二底层金属线,其中,第一底层金属线位于MOS器件的一侧,第一底层金属线的一端与MOS器件的漏端电连接,第一顶层金属线于第一底层金属线的远离MOS器件的一侧,第一顶层金属线与第一底层金属线的另一端电连接,MTJ单元位于第一顶层金属线以及MOS器件之间,MTJ单元的第一端与第一顶层金属线电连接,第二底层金属线位于MTJ单元与MOS器件之间,第二底层金属线与MTJ单元的第二端电连接,第二底层金属线与第一底层金属线不连接。本申请避免了因MTJ刻蚀引起的PID效应对MOS器件造成的等离子体损伤。

主权项:1.一种存储位元,其特征在于,包括:MOS器件;第一底层金属线,位于所述MOS器件的一侧,所述第一底层金属线的一端与所述MOS器件的漏端电连接;第一顶层金属线,位于所述第一底层金属线的远离所述MOS器件的一侧,所述第一顶层金属线与所述第一底层金属线的另一端电连接;MTJ单元,位于所述第一顶层金属线以及所述MOS器件之间,所述MTJ单元的第一端与所述第一顶层金属线电连接;第二底层金属线,位于所述MTJ单元与所述MOS器件之间,所述第二底层金属线与所述MTJ单元的第二端电连接,所述第二底层金属线与所述第一底层金属线不连接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 浙江驰拓科技有限公司 存储位元以及MRAM

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