申请/专利权人：日东电工株式会社

申请日：2018-10-02

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN111133844B

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;B65H18/28;B65H75/00;H05K3/00

优先权：["20171018 JP 2017-202075"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权;2020.10.20#实质审查的生效;2020.05.08#公开

摘要：卷筒体是由长条的长条片材在长度方向上卷绕为卷筒状而成的卷筒体，长条片材具备：基板集合体片材，在该基板集合体片材划分出用于安装电子零件的多个安装基板；以及金属层，该金属层配置于基板集合体片材的厚度方向一侧。安装基板的总厚度为60μm以下，金属层固着于基板集合体片材的与长度方向正交的正交方向的两端部。

主权项：1.一种卷筒体，其是由长条的长条片材在长度方向上卷绕为卷筒状而成的卷筒体，该卷筒体的特征在于，所述长条片材具备：基板集合体片材，在该基板集合体片材划分出用于安装电子零件的多个安装基板；以及金属层，该金属层配置于所述基板集合体片材的厚度方向一侧，所述基板集合体片材自厚度方向一侧依次具备基底绝缘层、导体图案以及覆盖绝缘层，所述基底绝缘层在每个所述安装基板中具有沿厚度方向贯通所述基底绝缘层的多个开口部，所述导体图案在每个安装基板中具备多个电子零件连接端子，该电子零件连接端子配置于所述开口部并向厚度方向一侧暴露，所述电子零件连接端子的厚度方向的一个面与所述基底绝缘层的厚度方向的一个面齐平，所述覆盖绝缘层以覆盖所述导体图案的方式配置于所述基底绝缘层和所述导体图案的厚度方向另一侧，所述安装基板的总厚度为60μm以下，所述金属层固着于所述基板集合体片材的与所述长度方向正交的正交方向的两端部，所述金属层在长度方向上连续，所述金属层的厚度相对于所述安装基板的总厚度为50％以上、150％以下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日东电工株式会社 卷筒体

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