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【发明公布】芯片对比测试装置和方法_苏州元脑智能科技有限公司_202311628838.0 

申请/专利权人:苏州元脑智能科技有限公司

申请日:2023-11-30

公开(公告)日:2024-04-02

公开(公告)号:CN117805580A

主分类号:G01R31/28

分类号:G01R31/28

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要:本发明提供一种芯片对比测试装置和方法,属于芯片测试技术领域,装置包括:上位机单元,用于向下位机单元发送测试指令;下位机单元,用于响应于测试指令,通过连接器单元发送测试信号至可替换模组;连接器单元,用于下位机单元和可替换模组间的插拔连接;可替换模组通过连接器单元与下位机单元连接,并与示波器单元连接,可替换模组为被测芯片所在单元,被测芯片包括被测主芯片和被测替代芯片;示波器单元,用于获取被测芯片对应的测试波形,并将测试波形发送至上位机单元;上位机单元,还用于对测试波形进行对比分析,输出对比分析结果。本发明可以提高替代芯片测试效率、缩短测试周期和降低测试成本。

主权项:1.一种芯片对比测试装置,其特征在于,包括:上位机单元、下位机单元、连接器单元、可替换模组、示波器单元和供电单元,其中,所述上位机单元分别与所述下位机单元和示波器单元连接,用于向所述下位机单元发送测试指令;所述下位机单元分别与所述上位机单元和所述连接器单元连接,用于接收所述测试指令,响应于所述测试指令,通过所述连接器单元发送测试信号至所述可替换模组;所述连接器单元分别与所述下位机单元和可替换模组连接,用于所述下位机单元和可替换模组间的插拔连接;所述可替换模组通过连接器单元与所述下位机单元连接,所述可替换模组还与所述示波器单元连接,所述可替换模组为被测芯片所在单元,其中,所述被测芯片包括被测主芯片和被测替代芯片;所述示波器单元用于获取所述被测芯片对应的测试波形,并将所述测试波形发送至所述上位机单元;所述上位机单元还用于获取所述示波器单元输出的测试波形,对所述测试波形进行对比分析,输出所述被测主芯片和被测替代芯片的对比分析结果;所述供电单元分别与所述下位机单元和可替换模组连接,用于为所述下位机单元和可替换模组供电。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 苏州元脑智能科技有限公司 芯片对比测试装置和方法

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