申请/专利权人：浙江求是半导体设备有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810144A

主分类号：H01L21/677

分类号：H01L21/677;H01L21/67;H01L31/18;B08B3/12;B08B13/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明提供一种硅片生产系统，所述硅片生产系统包括分道设备、清洗设备和合道设备，分道设备用于将第一上料输送装置上的多个硅片一一对应的输送至多个第一下料输送装置上，清洗设备用于获取多个第一下料输送装置输送的硅片，并清洗多个硅片，合道设备的多个第二上料输送装置连接清洗设备，以获取清洗后的多个硅片，并通过合道设备可将多个第二上料输送装置上的硅片输送至第二下料输送装置上。本发明的硅片生产系统通过分道设备将第一上料输送装置的多个硅片分散至对应的第一下料输送装置上，然后同时供至清洗设备进行清洗，清洗后的多个硅片通过合道设备由多个第二上料输送装置合道至第二下料输送装置，以具有较高的清洗效率。

主权项：1.一种硅片生产系统，其特征在于，包括：分道设备1，所述分道设备1包括第一上料输送装置11和多个第一下料输送装置12，以将所述第一上料输送装置11上的多个硅片一一对应的输送至多个所述第一下料输送装置12上；清洗设备2，所述清洗设备2与多个所述第一下料输送装置12相连，以获取多个所述第一下料输送装置12输送的所述硅片，并清洗多个所述硅片；合道设备3，所述合道设备3包括多个第二上料输送装置31和第二下料输送装置32，多个所述第二上料输送装置31连接所述清洗设备2，以获取清洗后的多个所述硅片，并将多个所述第二上料输送装置31上的硅片输送至所述第二下料输送装置32上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江求是半导体设备有限公司 硅片生产系统

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD