申请/专利权人：中国科学院紫金山天文台

申请日：2023-12-27

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810095A

主分类号：H01L21/56

分类号：H01L21/56;H01L21/68;H01L27/146

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明提供了一种用于矩形薄片式半导体探测器的拼接封装成型装置，其特征在于，设有至少一个拼接封装成型单元。所述的拼接封装成型单元包括两组半导体探测器吸附模块、个读出电子学板限位模块、一个半导体探测器限位模块、一个工装底板、两条滑轨和至少一个挡块。本发明通过结构改进和单元配置，将半导体探测器在封装过程中需要保证的三个维度的对准或限位需求相互独立出来，简化和优化了封装工艺，提高了半导体探测器封装能力，可满足大面积或不同面积的薄片型半导体探测器阵列的封装要求。同时，本发明还可用于对其它矩形薄片式器件的拼接，适用范围广。

主权项：1.一种用于矩形薄片式半导体探测器的拼接封装成型装置，其特征在于，设有至少一个拼接封装成型单元；所述的拼接封装成型单元包括两组半导体探测器吸附模块1、两个读出电子学板限位模块2、一个半导体探测器限位模块3、一个工装底板4、两条滑轨5和至少一个挡块6；所述工装底板4为矩形平板，两条滑轨5以设定的间距并排安装在工装底板4上；每条滑轨5上安装一组半导体探测器吸附模块1，从而构成一个吸附模块条状阵列；所述半导体探测器吸附模块1用于提供利用负压限位半导体探测器的吸附平面，并配有若干垫片，用于调节所述吸附平面的高度或不平度；半导体探测器吸附模块1的底部通过多个可拆卸的紧固件与安装在滑轨5上的导轨连接件连接；所述垫片在使用时，设置在半导体探测器吸附模块1与滑轨连接件之间的相应位置，垫片数量根据吸附平面实际检测出的高度或不平度在相应位置实施增减，所述垫片的厚度根据预设的限位精度取值；所述挡块6为矩形块体，拼接过程中设置在工装底板4的一侧，用于提供与滑轨5平行的对准侧面601，所述对准侧面601为限位半导体探测器第一侧边的基准面；所述半导体探测器限位模块3包括模块本体301和限位轴销，所述模块本体301为条状矩形块体，固定安装在所述工装底板4上，位于两个吸附模块条状阵列之间，并与滑轨5保持平行；半导体探测器限位模块3上设有一排销孔303，用作限位轴销的安装位置，所述限位销轴用于限制半导体探测器第二侧边的安装位置，所述第二侧边与第一侧边的方向垂直；两个读出电子学板限位模块2分别安装在两条滑轨5的左右两端，位于两组半导体探测器吸附模块1的外侧，用于安装读出电子学板，其前后两侧设有对准平面204，安装好的读出电子学板限位模块2，其对准平面204与所述对准侧面601接触并对齐。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国科学院紫金山天文台 一种用于矩形薄片式半导体探测器的拼接封装成型装置

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