申请/专利权人：蓝碧石科技株式会社;拉碧斯半导体株式会社

申请日：2023-09-20

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810203A

主分类号：H01L23/544

分类号：H01L23/544

优先权：["20220930 JP 2022-158227"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.02#公开

摘要：本公开的目的在于减少在将多个半导体芯片贴合的状态下检查半导体芯片间的电连接的检查时间。半导体装置具备：第一半导体芯片，设置有第一对准标记、第二对准标记、用于测定导通的第一端子及第二端子、将上述第一对准标记及上述第一端子电连接的布线、以及将上述第二对准标记及上述第二端子电连接的布线；和第二半导体芯片，设置有第三对准标记、第四对准标记、以及将上述第三对准标记及上述第四对准标记电连接的布线，并以上述第一对准标记及上述第三对准标记和上述第二对准标记及上述第四对准标记重叠的方式与上述第一半导体芯片贴合。

主权项：1.一种半导体装置，具备：第一半导体芯片，设置有第一对准标记、第二对准标记、用于测定导通的第一端子及第二端子、将上述第一对准标记及上述第一端子电连接的布线、以及将上述第二对准标记及上述第二端子电连接的布线；和第二半导体芯片，设置有第三对准标记、第四对准标记、以及将上述第三对准标记及上述第四对准标记电连接的布线，并以上述第一对准标记及上述第三对准标记和上述第二对准标记及上述第四对准标记重叠的方式与上述第一半导体芯片贴合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 蓝碧石科技株式会社;拉碧斯半导体株式会社 半导体装置、基座侧的半导体芯片以及粘贴侧的半导体芯片

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