申请/专利权人：芝浦机械电子装置株式会社

申请日：2023-09-27

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117802459A

主分类号：C23C14/34

分类号：C23C14/34;C23C14/50;C23C14/56

优先权：["20220930 JP 2022-158269","20230901 JP 2023-142405"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明提供一种可对多个成膜对象物同时进行基于均匀膜厚分布的成膜的成膜装置。实施方式的成膜装置具有：自公转单元，使托盘以轴部为中心公转，并且随着轴部的旋转而使托盘以支撑托盘的支撑轴为中心自转；推动器单元，设置成能够与自公转单元接触分离，通过与自公转单元接触并施力，而使自公转单元从搬送体分离并使其在收容位置与离开位置之间移动，所述收容位置是将搭载有工件的托盘收容于成膜室的位置，所述离开位置是通过远离自公转单元而使自公转单元搭载于搬送体并使其离开成膜室的位置；及旋转单元，通过在将搭载有工件的托盘收容于成膜室的状态下使轴部旋转，而使托盘在公转的同时自转。

主权项：1.一种成膜装置，其特征在于，包括：成膜部，在具有靶材的成膜室中，对搭载于托盘的工件进行基于溅射的成膜；自公转单元，使所述托盘以轴部为中心公转，并且随着所述轴部的旋转而使所述托盘以支撑所述托盘的支撑轴为中心自转；搬送体，将搭载有所述工件的所述托盘与所述自公转单元一起搬送至和所述成膜部相向的位置；推动器单元，设置成能够与所述自公转单元接触分离，通过与所述自公转单元接触并施力，而使所述自公转单元从所述搬送体分离，并使所述自公转单元在收容位置与离开位置之间移动，其中，所述收容位置是将搭载有所述工件的所述托盘收容于所述成膜室的位置，所述离开位置是通过远离所述自公转单元，而使所述自公转单元搭载于所述搬送体，并使所述自公转单元离开所述成膜室的位置；以及旋转单元，通过在将搭载有所述工件的所述托盘收容于所述成膜室的状态下使所述轴部旋转，而使所述托盘在公转的同时自转。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 芝浦机械电子装置株式会社 成膜装置

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