申请/专利权人：苏州联讯仪器股份有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117805586A

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28;G01R1/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明提供了一种芯片的老化测试装置，涉及芯片测试技术领域。本发明中老化测试装置的老化抽屉中设置至少一个温控平台位于第一PCB板上，每个夹具对应一个温控平台且位于温控平台的上方，夹具的安装座上设有相邻且用于分别安装待测试芯片和温度检测件的第一安装位和第二安装位，位于第一PCB板上的控制器与第一PCB板和温控平台连接，控制器根据温度检测件检测的待测试芯片的实际温度和预设温度控制对应的温控平台的加热温度，这样不仅能够保证每个温度检测件检测到的温度为对应的待测试芯片的实际温度，还使得每个待测试芯片的加热温度能够独立控制，提高老化测试中加热温度的精确性，从而提高老化测试结果的准确性和可靠性。

主权项：1.一种芯片的老化测试装置，其特征在于，包括：老化抽屉，包括第一PCB板以及设置在所述第一PCB板上的至少一个温控平台和连接器，所述连接器与老化测试箱连接；至少一个夹具，每个所述夹具对应一个所述温控平台，且位于所述温控平台的上方，所述夹具具有安装座，所述安装座上设有相邻的第一安装位和第二安装位，所述第一安装位用于安装待测试芯片，所述第二安装位安装有温度检测件，所述温度检测件用于检测所述待测试芯片的实际温度；控制器，安装在所述第一PCB板上，且与所述第一PCB板和所述温控平台连接，用于根据所述温度检测件检测的所述实际温度和预设温度控制与所述温度检测件对应的所述温控平台的加热温度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州联讯仪器股份有限公司 一种芯片的老化测试装置

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