申请/专利权人：上海壁仞科技股份有限公司

申请日：2023-12-28

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117806879A

主分类号：G06F11/20

分类号：G06F11/20

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明提供一种提升芯片良率的方法及装置，涉及半导体技术领域，方法应用于包括M个子模块的芯片，子模块包括N条通信信道，芯片还包括至少一个备用模块，备用模块包括至少一条备用信道，M为大于2的整数，N为大于1的整数；方法包括：在判定芯片中发生信道损坏的情况下，从各通信信道中检测已损坏的目标信道；利用备用信道，替代目标信道进行通信。本发明实施例通过在芯片中设置额外的备用模块，并利用备用模块中的备用信道替代已损坏的目标信道进行通信，使得芯片得以正常使用，有效提高了芯片的利用率，并且在一定程度上可以保证芯片的带宽，尽可能地减小了信道损坏对芯片的影响，可以有效提升芯片良率。

主权项：1.一种提升芯片良率的方法，其特征在于，应用于包括M个子模块的芯片，所述子模块包括N条通信信道，所述芯片还包括至少一个备用模块，所述备用模块包括至少一条备用信道，M为大于2的整数，N为大于1的整数；所述方法包括：在判定所述芯片中发生信道损坏的情况下，从各所述通信信道中检测已损坏的目标信道；利用所述备用信道，替代所述目标信道进行通信。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海壁仞科技股份有限公司 提升芯片良率的方法及装置

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