申请/专利权人：华南理工大学

申请日：2024-02-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810109A

主分类号：H01L21/66

分类号：H01L21/66;H01L21/67

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明涉及晶圆键合领域，尤其涉及一种晶圆键合保持方法，本发明通过预先对用以键合的共晶层进行加热，获取共晶层加热过程中不同时间节点的流变特征，构建流变表征系数随温度变化的流变表征系数变化曲线，并确定特异变化温度区间，根据晶圆键合加压过程中实际温度与特异变化温度区间的对应关系判定是否需调整加压压力，并且，在实际温度处于特异变化温度区间内，计算压力倾向表征系数判定当前加压是否符合预定标准，根据所述压力倾向表征系数对当前加压压力进行修正，考虑共晶层材料随温度变化后流变特征的变化情况，并适应性的调整加压压力，减少共晶层向晶圆外扩散被挤出的问题，保证键合界面强度，保证键合效果。

主权项：1.一种晶圆键合保持方法，其特征在于，包括：步骤S1，对共晶层进行加热，获取共晶层加热过程中不同时间节点的流变特征，所述流变特征包括粘度以及流体剪切力；步骤S2，根据流变特征计算流变表征系数，构建所述流变表征系数随温度变化的流变表征系数变化曲线；步骤S3，根据所述流变表征系数变化曲线在不同温度区间内斜率变化情况确定特异变化温度区间；步骤S4，在晶圆键合加压过程中，实时检测晶圆的实际温度以及单层晶圆在不同位置所受压力，根据实际温度与特异变化温度区间的对应关系判定是否需调整针对晶圆的加压压力；步骤S5，在实际温度处于特异变化温度区间内，根据单层晶圆在不同位置所受压力计算压力倾向表征系数，判定当前加压是否符合预定标准，并根据所述压力倾向表征系数对当前针对晶圆的加压压力进行修正。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华南理工大学 晶圆键合保持方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD