申请/专利权人：深圳市盛佳丽电子有限公司

申请日：2024-02-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117812521A

主分类号：H04R29/00

分类号：H04R29/00

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.02#公开

摘要：本发明公开了一种MEMS喇叭封装测试设备，属于扬声器测试设备技术领域，包括平台板、安装在平台板上的音频录制设备，位于所述音频录制设备的一侧在平台板上同时安装有喇叭支座，所述喇叭支座用于对喇叭进行支撑，所述喇叭的外侧设置有内框体，所述内框体的内侧填充有硅胶，所述硅胶的中心形成有用于喇叭进行限位的容置槽，所述内框体的外侧同轴安装有外框体，所述外框体与平台板固定连接，所述外框体的外侧转动配合有转筒，所述转筒的表面上形成有透声区域，所述透声区域由若干透声孔组合形成，所述转筒连接至转动驱动设备，所述转动驱动设备能够驱动转筒绕其轴线转动。本发明设备可以提升喇叭测试的准确性。

主权项：1.MEMS喇叭封装测试设备，其特征在于：包括平台板、安装在平台板上的音频录制设备，位于所述音频录制设备的一侧在平台板上同时安装有喇叭支座，所述喇叭支座用于对喇叭进行支撑，所述喇叭的外侧设置有内框体，所述内框体的内侧填充有硅胶，所述硅胶的中心形成有用于喇叭进行限位的容置槽，所述内框体的外侧同轴安装有外框体，所述外框体与平台板固定连接，所述外框体的外侧转动配合有转筒，所述转筒的表面上形成有透声区域，所述透声区域由若干透声孔组合形成，所述转筒连接至转动驱动设备，所述转动驱动设备能够驱动转筒绕其轴线转动。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市盛佳丽电子有限公司 MEMS喇叭封装测试设备

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