申请/专利权人：三星电子株式会社

申请日：2019-06-28

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN110729547B

主分类号：H01Q1/22

分类号：H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/50;H01L23/66

优先权：["20180717 KR 10-2018-0083118"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2021.07.27#实质审查的生效;2020.01.24#公开

摘要：本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板，包括天线图案；半导体封装件，设置在所述天线基板的下表面上，电连接到所述天线基板，并具有嵌入在所述半导体封装件中的至少一个半导体芯片；以及电子组件，设置在所述天线基板的所述下表面上或侧表面上，电连接到所述天线基板，并与所述半导体封装件间隔开预定距离。所述电子组件的厚度大于所述半导体芯片的厚度。

主权项：1.一种天线模块，包括：天线基板，包括天线图案；半导体封装件，设置在所述天线基板的下表面上，电连接到所述天线基板，并具有嵌入在所述半导体封装件中的至少一个半导体芯片；以及电子组件，设置在所述天线基板的所述下表面上或侧表面上，电连接到所述天线基板，并与所述半导体封装件间隔开预定距离，其中，所述电子组件的厚度大于所述半导体芯片的厚度，并且其中，所述天线基板具有形成在所述天线基板的下侧中的凹部，所述电子组件设置在所述天线基板的所述凹部中，并且所述电子组件连接到所述天线基板的内部布线层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电子株式会社 天线模块

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