申请/专利权人：天津中科晶禾电子科技有限责任公司

申请日：2024-01-23

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117612980B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2024.03.15#实质审查的生效;2024.02.27#公开

摘要：本发明属于晶圆加工技术领域，公开了晶圆键合装置。该装置包括工艺腔和设置在工艺腔内的传送机构、工位切换机构、活化溅射机构和加压键合机构；传送机构设于工艺腔内；工位切换机构上设有载具，工位切换机构能带动载具转动，传送机构能将晶圆上料至载具或从载具下料，工位切换机构用于带动载具依次置于上料工位、活化溅射工位、加压键合工位和下料工位；活化溅射机构对应于活化溅射工位，用于实现晶圆的溅射活化，且设于工艺腔内；加压键合机构对应于加压键合工位，用于实现晶圆的键合，且设于工艺腔内。通过本发明，能提升装置整体结构紧凑性，工位更加集中，减少复杂工装夹具和搬运传输系统的使用，简化设备动作，提升加工效率。

主权项：1.晶圆键合装置，包括工艺腔（100），其特征在于，还包括：传送机构（1），设于所述工艺腔（100）内；工位切换机构（2），所述工位切换机构（2）上设有载具（5），所述工位切换机构（2）能带动所述载具（5）转动，所述传送机构（1）能将晶圆上料至所述载具（5）或从所述载具（5）下料，所述工位切换机构（2）用于带动所述载具（5）依次置于上料工位（200）、活化溅射工位（300）、加压键合工位（400）和下料工位（500）；活化溅射机构（3），对应于所述活化溅射工位（300），用于实现所述晶圆的溅射活化，且设于所述工艺腔（100）内；加压键合机构（4），对应于所述加压键合工位（400），用于实现所述晶圆的键合，且设于所述工艺腔（100）内。

全文数据：

权利要求：

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