申请/专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所

申请日：2021-06-30

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN113515916B

主分类号：G06F30/398

分类号：G06F30/398

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2021.11.05#实质审查的生效;2021.10.19#公开

摘要：本发明涉及一种非气密倒装互连凸点贮存寿命评估方法，步骤包括：1制备N只菊花链非气密倒装焊集成电路，记录每只电路编号；2将Nn组电路分别分配至温度循环试验、高温贮存试验、恒定湿热试验的三种试验条件下进行加速寿命试验；3定义焊点失效的标准为全动态导通电阻系统检测到瞬态阻值超过20％，记录失效时间数据；4对失效时间数据进行频率直方图分析，确定电路样品寿命分布类型；5拟合计算出加速模型待估参数，结合电路样品实际贮存条件，对电路样品的实际贮存寿命进行评估。本发明以链路通断作为失效时间的判断准则，实时准确检测互连通路的贮存可靠性，避免在伪寿命推算过程中引入误差。

主权项：1.一种非气密倒装互连凸点贮存寿命评估方法，其特征在于，包括以下步骤:1制备N只菊花链非气密倒装焊集成电路，记录每只电路编号，试验前测试电路通路情况及初始阻值，随机分为N组，N为n的整数倍，n≥5，N≥45；2N组电路分别分配至温度循环试验、高温贮存试验、恒定湿热试验的三种试验条件下进行加速寿命试验，以定数截尾的试验方案开展试验，直至全部电路阻值异常，试验停止；3定义焊点失效的标准为全动态导通电阻系统检测到瞬态阻值超过20％，记录失效时间数据，使用失效分析方法分析失效凸点，确定失效机理，选取建立产品寿命与施加环境载荷之间关系的加速模型；4根据步骤2中三种试验类型下的三级梯度试验条件的失效时间数据，对失效时间数据进行分析，确定电路样品寿命分布类型，对寿命分布函数的参数进行拟合，分别得到寿命分布类型对应的寿命分布函数，得到90％可靠度下阵列锡基焊料倒装互连微凸点非气密封装的失效寿命tR及平均失效时间MTTF；5在单侧置信区间不超过寿命分布函数值20％时，将不同梯度得到的失效寿命tR分别代入加速模型；在单侧置信区间不超过寿命分布函数值20％时，则将平均失效时间MTTF分别代入加速模型，拟合计算出加速模型待估参数，结合电路样品实际贮存条件，对电路样品的实际贮存寿命进行评估。

全文数据：

权利要求：

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