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【发明授权】图像传感器封装_虹软科技股份有限公司_202080018862.0 

申请/专利权人:虹软科技股份有限公司

申请日:2020-04-30

公开(公告)日:2024-04-02

公开(公告)号:CN113519059B

主分类号:H01L27/146

分类号:H01L27/146;H10K59/10;H04N25/70

优先权:["20190509 KR 10-2019-0054285"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.02#授权;2021.11.05#实质审查的生效;2021.10.19#公开

摘要:本发明涉及图像传感器封装。图像传感器封装包括:基体,2N其中,N是自然数个图像传感器在水平方向上隔开设置在基体上;光反射结构,以与2N个图像传感器的每一个在水平方向上隔开的方式设置在基体的上部,所述光反射结构的宽度从下部向上部逐渐变窄,并且第一左侧反射面形成于所述光反射结构的左侧倾斜面,第一右侧反射面形成于所述光反射结构的右侧倾斜面;以及,壳体,在所述壳体的内部收纳所述2N个图像传感器以及光反射结构,与第一左侧反射面相对的第二左侧反射面倾斜地形成于左壁的至少一部分,与第一右侧反射面相对的第二右侧反射面倾斜地形成于右壁的至少一部分,并且光路径的光入射口形成于所述壳体的上表面的至少一部分。

主权项:1.一种图像传感器封装,用于实现大面积检测区域,所述图像传感器封装包括:基体,2N个图像传感器在水平方向上隔开设置在所述基体上,其中,N是自然数;光反射结构,以与所述2N个图像传感器的每一个在水平方向上隔开的方式设置在所述基体的上部,所述光反射结构的宽度从下部向上部逐渐变窄,并且第一左侧反射面形成于所述光反射结构的左侧倾斜面,第一右侧反射面形成于所述光反射结构的右侧倾斜面;以及壳体,在所述壳体的内部收纳所述2N个图像传感器以及所述光反射结构,与所述第一左侧反射面相对的第二左侧反射面倾斜地形成于所述壳体的左壁的至少一部分,与所述第一右侧反射面相对的第二右侧反射面倾斜地形成于所述壳体的右壁的至少一部分,并且光路径的光入射口形成于所述壳体的上表面的至少一部分;其中,所述第一左侧反射面以及所述第一右侧反射面是曲面。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 虹软科技股份有限公司 图像传感器封装

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