申请/专利权人：伍丰科技股份有限公司

申请日：2023-09-12

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220709625U

主分类号：G06F1/18

分类号：G06F1/18;G06F1/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型提供一种能够单双层架构选择运用的主机装置，其包括：一下盖装置，包括有至少一下盖，该下盖设有复数下盖第一层孔；一第一机板装置，包括有一第一主板，该第一主板设有复数第一定位孔；一上盖装置，是与该下盖装置组合成一机箱体，该上盖装置包括有至少一上盖，该上盖设有复数上盖第一孔柱，该上盖第一孔柱是对应该第一定位孔；该第一主板的部分该复数第一定位孔凭借螺件螺锁于该上盖的部分该复数上盖第一孔柱，另一部分该复数第一定位孔下方分别设有一第一层锁固支撑柱，该第一层锁固支撑柱的一端连结于该上盖第一孔柱，该第一层锁固支撑柱的另一端螺结于该下盖第一层孔；如此使主机装置具有单层、双层架构的弹性选择制造运用。

主权项：1.一种能够单双层架构选择运用的主机装置，其特征在于，包括有：一下盖装置，包括有至少一下盖，该下盖设有复数下盖第一层孔；一第一机板装置，包括有一第一主板，该第一主板设有复数第一定位孔；一上盖装置，与该下盖装置组合成一机箱体，该上盖装置包括有至少一上盖，该上盖设有复数上盖第一孔柱，该上盖第一孔柱对应该第一定位孔；该第一主板的部分该复数第一定位孔凭借螺件螺锁于该上盖的部分该复数上盖第一孔柱，另一部分该复数第一定位孔下方分别设有一第一层锁固支撑柱，该第一层锁固支撑柱的一端连结于该上盖第一孔柱，该第一层锁固支撑柱的另一端螺结于该下盖第一层孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 伍丰科技股份有限公司 能够单双层架构选择运用的主机装置

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