申请/专利权人：南京航空航天大学;中国航天科工集团八五一一研究所

申请日：2024-01-10

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855206A

主分类号：H01L25/16

分类号：H01L25/16;H01L25/00;H01L23/538;H01L21/60

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明公开了一种基于微波多层基板的多种类芯片三维异构集成结构及方法，属于微电子封装的技术领域，集成结构包括微波多层基板和芯片；所述微波多层基板的表面设有向其内部凹陷的盲腔；至少两种类型的所述芯片依次堆叠形成内嵌芯片组；所述内嵌芯片组连接盲腔内，且与所述微波多层基板电气连接；本发明将不同材料种类和多数量的芯片在垂直方向进行集成结构的优化设计，大幅度提高了集成密度，以及缩短了互连密度；直接采用多个芯片进行堆叠，显著降低产品的尺寸和重量，满足了电子对抗装备的小型化、高集成度、高可靠性的技术要求，保证了2GHz‑40GHz超宽带微波范围的稳定性和可靠性。

主权项：1.基于微波多层基板的多种类芯片三维异构集成结构，其特征在于，包括微波多层基板1和芯片；所述微波多层基板1的表面设有向其内部凹陷的盲腔；至少两种类型的所述芯片依次堆叠形成内嵌芯片组；所述内嵌芯片组连接在盲腔内，且与所述微波多层基板1电气连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南京航空航天大学;中国航天科工集团八五一一研究所 基于微波多层基板的多种类芯片三维异构集成结构及方法

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