申请/专利权人：苏州华太电子技术股份有限公司

申请日：2023-12-26

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117849582A

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28;G01R1/20;G01R1/04;H01L23/544

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本申请涉及一种芯片测试装置及芯片，芯片测试装置包括：底座结构，底座结构包括相对的第一表面和第二表面，在第一表面设有用于容纳芯片的槽体，槽体内设有用于和芯片的输出引脚电连接的第一连接部；电路板，设于底座结构的第二表面一侧，且电路板包括和第一连接部连接的第二连接部；输出电抗补偿结构，设于底座结构、电路板中的至少一者上，且输出电抗补偿结构和第一连接部和或第二连接部连接。通过设置输出电抗补偿结构，且输出电抗补偿结构和第一连接部和或第二连接部连接，可以降低第一连接部带来的寄生电感引起的变大虚部阻抗，并将芯片输出端至第一连接部之间的微带线的影响消除，提前将阻抗牵引至易于匹配位置。

主权项：1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：底座结构，所述底座结构包括相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面设有用于容纳芯片的槽体，所述槽体内设有用于和所述芯片的输出引脚电连接的第一连接部；电路板，设于所述底座结构的所述第二表面一侧，且所述电路板包括和所述第一连接部连接的第二连接部；输出电抗补偿结构，设于所述底座结构、所述电路板中的至少一者上，且所述输出电抗补偿结构和所述第一连接部和或所述第二连接部连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州华太电子技术股份有限公司 芯片测试装置及芯片

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