申请/专利权人：讯芯电子科技(中山)有限公司

申请日：2023-11-06

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855185A

主分类号：H01L23/498

分类号：H01L23/498;H05K1/11;H05K3/06;H01L21/48

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种带有侧面焊盘的LGA基板及其制作工艺，所述基板的底面上设有焊接区，所述焊接区包括位于所述基板的侧部的侧部焊接区，所述侧部焊接区设有多个焊盘凹槽，所述焊盘凹槽远离所述基板的一侧为开口，所述焊盘凹槽内设有侧面焊盘，所述侧面焊盘远离所述基板的一侧设有焊盘孔，所述焊盘孔远离所述基板的一侧为开口。本发明的基板侧部设有侧面焊盘，使得基板的侧部的爬锡高度高，解决了侧面难上锡，爬锡高度较低的问题，可靠度高，能滿足高精度高密度的封裝要求；本发明还提供了该基板的制作工艺，能一次生产多块基板，生产效率高。

主权项：1.一种带有侧面焊盘的LGA基板，其特征在于：包括基板，所述基板的底面上设有焊接区，所述焊接区包括位于所述基板的侧部的侧部焊接区，所述侧部焊接区设有多个焊盘凹槽，所述焊盘凹槽远离所述基板的一侧为开口，所述焊盘凹槽内设有侧面焊盘，所述侧面焊盘远离所述基板的一侧设有焊盘孔，所述焊盘孔远离所述基板的一侧为开口。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 讯芯电子科技(中山)有限公司 一种带有侧面焊盘的LGA基板及其制作工艺

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