申请/专利权人：株式会社日立电力解决方案

申请日：2020-06-17

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN112260055B

主分类号：H01S5/02345

分类号：H01S5/02345;H01S5/0233

优先权：["20190702 JP 2019-123365"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2021.02.09#实质审查的生效;2021.01.22#公开

摘要：本发明提供一种两面安装基板、两面安装基板的制造方法及半导体激光器，能够在单晶SiC两面安装基板中防止由于微管缺陷引起的表面侧和背面侧的短路。两面安装基板10是单晶碳化硅的两面安装基板，在两面安装基板的制造阶段中产生的作为晶体缺陷的微管8的缺陷内壁面部处，通过从在第1部件面形成薄膜得到的第1布线膜2a流入的第1布线膜材料2am、从在与第1部件面处于表背关系的第2部件面形成薄膜得到的绝缘膜3流入的绝缘膜材料3m以及从在第2部件面形成薄膜得到的第2布线膜2b流入的第2布线膜材料2bm，具有多层膜构造体。

主权项：1.一种两面安装基板，是单晶碳化硅的两面安装基板，其特征在于，在所述两面安装基板的制造阶段中产生的作为晶体缺陷的微管缺陷内壁面部处具有多层膜构造体，在该多层膜构造体中，从在第1部件面形成薄膜得到的第1布线膜流入的第1布线膜材料、和从在与所述第1部件面处于表背关系的第2部件面形成薄膜得到的第2布线膜流入的第2布线膜材料利用从在所述第2部件面形成薄膜得到的绝缘膜流入的绝缘膜材料来形成用于防止所述第1部件面和所述第2部件面的导通的所述第1布线膜材料与所述第2布线膜材料的中间层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社日立电力解决方案 两面安装基板、两面安装基板的制造方法及半导体激光器

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