申请/专利权人：隔热半导体粘合技术公司

申请日：2019-04-18

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN112020763B

主分类号：H01L21/52

分类号：H01L21/52;H01L21/56;H01L23/00;H01L21/304;H01L21/768;H01L23/485;H01L21/67

优先权：["20180420 US 62/660,509","20190417 US 16/386,261"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2023.04.28#著录事项变更;2021.05.07#实质审查的生效;2020.12.01#公开

摘要：器件和技术包括制备各种微电子部件的工艺步骤，该各种微电子部件用于键合，诸如用于没有粘合剂的直接键合。工艺包括在微电子部件的第一表面上提供第一键合表面，将手柄键合到制备的第一键合表面，以及在微电子部件被夹持在手柄处的情况下，处理微电子部件的第二表面。在一些实施例中，工艺包括将手柄从第一键合表面移除，以及在第一键合表面处将微电子部件直接键合到其他微电子部件。

主权项：1.一种形成微电子组件的方法，包括：制备多个微电子元件中的每个微电子元件的第一键合表面，包括使所述第一键合表面平坦化，以具有第一预定最大表面公差，所述第一键合表面包括电介质、并且各自包括一个或多个导电互连；使用直接电介质到电介质的、无粘合剂键合技术，将手柄衬底沿着接合界面直接键合到所述第一键合表面以形成键合结构的至少一部分，所述手柄衬底用作手柄以在所述多个微电子元件的处理期间支撑所述多个微电子元件，针对所述第一键合表面中的每个第一键合表面的所述一个或多个导电互连与所述接合界面相邻设置；当在所述手柄衬底处支撑所述多个微电子元件时，所述手柄衬底被键合到所述多个微电子元件的所述第一键合表面，使所述多个微电子元件中的每个微电子元件的与所述第一键合表面相对的第二表面平坦化，以形成所述多个微电子元件中的每个微电子元件的第二键合表面，其中所述第二键合表面中的每个第二键合表面具有第二预定最大表面公差；将所述键合结构单片化成多个微电子裸片；以及通过研磨或抛光衬底来移除所述手柄衬底。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 隔热半导体粘合技术公司 用于简化的手柄晶片的DBI到SI的键合

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