申请/专利权人：景德镇市宏亿电子科技有限公司

申请日：2023-09-04

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220755287U

主分类号：H05K7/14

分类号：H05K7/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型公开了一种厚铜印制电路板，包括安装基座，所述安装基座的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内部设有厚铜印制电路板本体，所述安装基座顶部的左右两侧对称安装有两个固定块，所述固定块的顶部通过固定轴固定连接有挡板，所述固定轴上转动连接有压块，所述压块的底部与厚铜印制电路板本体顶部相互接触，所述固定块的顶部固定安装有插接座，四个插接座的顶部设有防护板。该厚铜印制电路板，结构设计合理，使用方便，采用卡接方式对其进行安装固定，在需要拆卸检修时十分方便，并且可提供一定的防护效果，有效防止电路板受到挤压损坏，避免了不必要的麻烦和损失，可全面满足使用需求。

主权项：1.一种厚铜印制电路板，包括安装基座1，其特征在于：所述安装基座1的顶部开设有安装槽2，所述安装槽2的内部设有厚铜印制电路板本体3，所述安装基座1顶部的左右两侧对称安装有两个固定块4，所述固定块4的顶部通过固定轴5固定连接有挡板6，所述固定轴5上转动连接有压块7，所述压块7的底部与厚铜印制电路板本体3顶部相互接触，所述固定块4的顶部固定安装有插接座8，四个插接座8的顶部设有防护板9，所述防护板9的底部通过插块10与插接座8之间插接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 景德镇市宏亿电子科技有限公司 一种厚铜印制电路板

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