申请/专利权人：吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司

申请日：2023-09-04

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220740470U

主分类号：B24B7/22

分类号：B24B7/22;B24B37/04;B24B27/00;B24B41/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型涉及一种晶圆减薄装置，包括第一搬运机构、对中机构、清洗机构、第二搬运机构、承载机构及磨削机构。第一搬运机构能够先从上料位将晶圆搬运至对中机构，并由对中机构进行对中；接着，第二搬运机构将对中机构上的晶圆搬运至承载机构，并由磨削机构对晶圆进行研磨减薄；达到厚度要求后，第二搬运机构再将承载机构上的晶圆搬运至清洗机构进行清洗；清洗完成后，再由第一搬运机构将位于清洗机构的晶圆搬运至下料位。第二搬运机构位于对中机构与清洗机构之间，既可以将晶圆上料至承载机构，又可以将承载机构上的晶圆下料至清洗机构。因此，晶圆的上料与下料过程互不干扰，并可减少搬运机构的数量，从而简化上述晶圆减薄装置的结构。

主权项：1.一种晶圆减薄装置，其特征在于，包括第一搬运机构、对中机构、清洗机构、第二搬运机构、承载机构及磨削机构；所述第一搬运机构及所述承载机构沿第一方向间隔设置，所述对中机构及所述清洗机构设置于所述第一搬运机构与所述承载机构之间并沿第二方向间隔设置，且所述对中机构及所述清洗机构分别位于所述第一搬运机构与所述承载机构连线的两侧，所述第二搬运机构设置于所述对中机构与所述清洗机构之间；所述第一搬运机构能够将位于上料位的晶圆搬运至所述对中机构；所述第二搬运机构能够将位于所述对中机构的晶圆搬运至所述承载机构，并能够将位于所述承载机构的晶圆搬运至所述清洗机构；所述第一搬运机构还能够将位于所述清洗机构的晶圆搬运至下料位。

全文数据：

权利要求：

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