申请/专利权人：中山思睿科技有限公司

申请日：2023-08-28

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220754003U

主分类号：H01S5/024

分类号：H01S5/024

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型公开了一种新型TOF封装结构，包括组合基板，所述组合基板上设有激光芯片，所述激光芯片下表面和组合基板固定连接，上表面设有引脚，所述引脚的其中一端和激光芯片连接，另一端和组合基板的上表面连接，所述激光芯片下部设有固定结构，所述固定结构和组合基板连接，所述激光芯片周围设有围堵结构，所述围堵结构上方设有匀光板，所述匀光板覆盖在围堵结构上，并和围堵结构连接。本实用新型提供的新型TOF封装结构采用由底层基板和上层基板组合而成的结构制作成高效散热的引线框架，底层基板可以采用散热较好的铜基板等材料，底层基板和上层基板之间采用高导热胶胶合连接，能够更加有效地将上层基板的热量传导到底层基板，实现高效散热。

主权项：1.一种新型TOF封装结构，其特征在于：包括组合基板1，所述组合基板1上设有激光芯片2，所述激光芯片2下表面和组合基板1固定连接，上表面设有引脚3，所述引脚3的其中一端和激光芯片2连接，另一端和组合基板1的上表面连接，所述激光芯片2下部设有固定结构4，所述固定结构4和组合基板1连接，所述激光芯片2周围设有围堵结构5，所述围堵结构5上方设有匀光板6，所述匀光板6覆盖在围堵结构5上，并和围堵结构5连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中山思睿科技有限公司 一种新型TOF封装结构

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