申请/专利权人：上海积塔半导体有限公司

申请日：2024-01-02

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117870832A

主分类号：G01G17/02

分类号：G01G17/02;H01L21/66

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本申请提供一种晶圆称重系统，晶圆称重系统包括：晶舟、称重传感器、检测电路及控制器；晶舟与称重传感器杠杆平衡连接，其中称重传感器用于在晶舟中放置晶圆时，获取晶圆重量；检测电路与称重传感器电连接，用于将称重传感器获取的晶圆重量转换为第一数字信息，并将所述第一数字信息传输至控制器；控制器与检测电路电连接，用于接收并根据所述第一数字信息计算出晶舟上放置晶圆的数量。本说明书实施例的晶圆称重系统适用于多种材质晶圆的称重，不仅提升晶圆称重的适用性和灵敏度，在称重过程中还无需进行繁琐的调节步骤等，提升称重的便捷性，提高称重效率。

主权项：1.一种晶圆称重系统，其特征在于，所述晶圆称重系统包括：晶舟、称重传感器、检测电路及控制器；所述晶舟与称重传感器杠杆平衡连接，其中称重传感器用于在晶舟中放置晶圆时，获取晶圆重量；检测电路与称重传感器电连接，用于将称重传感器获取的晶圆重量转换为第一数字信息，并将所述第一数字信息传输至控制器；控制器与检测电路电连接，用于接收并根据所述第一数字信息计算出晶舟上放置晶圆的数量。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海积塔半导体有限公司 晶圆称重系统

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