申请/专利权人：西安航空职业技术学院

申请日：2023-12-22

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117870231A

主分类号：F25B49/00

分类号：F25B49/00;F25B29/00

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.12#公开

摘要：本发明公开了一种基于单片机的半导体冷却设备，包括控制盒、温度探测探头，用于探测温度，分体式半导体致冷器，用于控制温度，电源连接线及显示屏，控制盒内部设有控制电路，还包括软件控制模块，用于控制设备整体的电路运行，控制电路还包括数据发送芯片，用于发射数字信号至终端。本发明基于单片机，能够在半导体设备或产品的生产制作中实现对温度的测量，实现对生产设备内部实现精准温度控制，提升对生产过程的温度控制效率，加速温度改变过程，避免因不合适的温度而影响半导体产品性能。

主权项：1.一种基于单片机的半导体冷却设备，其特征在于，包括控制盒1、若干温度探测探头、电源连接线3、显示屏4及软件控制模块；所述控制盒1内部中空，设有控制电路，所述温度探测探头与控制盒1侧面通过导线连接，所述电源连接线3设于控制盒1后侧，所述显示屏4嵌于控制盒1上端；所述控制盒1前端还设有分体式半导体致冷器5，分体式半导体致冷器5与控制盒1通过导线连接；所述温度探测探头、电源连接线3、显示屏4及分体式半导体致冷器5分别与控制电路电性连接；所述软件控制模块包括：主控模块，包括单片机最小控制系统，用于控制设备运行；温度测量模块，用于对控制盒内部及产品生产线实时温度检测；温控模块，用于控制升温或降温；显示模块，用于对产品生产过程中的温度、湿度实时显示；电源转换模块，用于将交流电转换为设备本体能够使用的直流电；数据发送模块，用于将采集到的数据实时传输并记录至终端；所述温度测量模块、温控模块、显示模块、电源转换模块及数据发送模块分别与主控模块电性连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安航空职业技术学院 一种基于单片机的半导体冷却设备

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