申请/专利权人：北京工业大学

申请日：2024-01-18

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117872610A

主分类号：G02B27/09

分类号：G02B27/09;H01S5/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明提供了一种可扩展大功率半导体激光匀化装置，包括一个或者多个半导体激光堆栈、平行平板、光束扩束模块以及光束准直模块，其中，每个半导体激光堆栈的输出光束依次经过平行平板、光束扩束模块以及准直模块；平行平板用于将半导体激光堆栈形成的光斑与结构中心重合；光束扩束模块用于对半导体激光堆栈的输出光束进行扩束操作；光束准直模块用于使半导体激光堆栈的输出光束完成聚焦。该实施方式通过调节每个半导体激光堆栈的水平间距、竖直间距以及半导体激光堆栈绕慢轴旋转的角度，能够实现水平方向、竖直方向以及多种结构光源的可扩展性。

主权项：1.一种可扩展大功率半导体激光匀化装置，其特征在于，包括一个或者多个半导体激光堆栈、平行平板、光束扩束模块以及光束准直模块，其中，每个所述半导体激光堆栈的输出光束依次经过平行平板、光束扩束模块以及准直模块；所述平行平板用于将所述半导体激光堆栈形成的光斑与结构中心重合；所述光束扩束模块用于对所述半导体激光堆栈的输出光束进行扩束操作；所述光束准直模块用于使所述半导体激光堆栈的输出光束完成聚焦；响应于所述半导体激光堆栈为两个以上，通过调节每个所述半导体激光堆栈的水平间距、竖直间距以及所述半导体激光堆栈绕慢轴旋转的角度，能够实现水平方向、竖直方向以及多种结构光源的可扩展性。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京工业大学 一种可扩展大功率半导体激光匀化装置

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