申请/专利权人：联华电子股份有限公司

申请日：2022-10-11

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117878092A

主分类号：H01L23/528

分类号：H01L23/528;H01L23/538;H01L25/18;H01L21/50;H01L21/768

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明公开一种半导体封装及其制作方法，其中该半导体封装包括裸片堆叠，包括具有第一互连结构的第一半导体裸片和具有第二互连结构的第二半导体裸片，第二互连结构直接键合到第一半导体裸片的第一互连结构。第二互连结构包括设置在靠近第一半导体裸片的外围区域的多个连接焊盘。多个第一连接件，分别设置于多个连接焊盘上。衬底，其包括多个第二连接件，设置于衬底的安装面上。多个第一连接件通过各向异性导电结构电连接至多个第二连接件。

主权项：1.一种半导体封装，包括：裸片堆叠，包括具有第一互连结构的第一半导体裸片和具有第二互连结构的第二半导体裸片，所述第二互连结构直接键合到所述第一半导体裸片的所述第一互连结构，其中，所述第二互连结构包括设置在靠近所述第一半导体裸片的外围区域的多个连接焊盘；多个第一连接件，分别设置于所述多个连接焊盘上；以及衬底，其包括多个第二连接件，设置于所述衬底的安装面上，其中，所述多个第一连接件通过各向异性导电结构电连接至所述多个第二连接件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 联华电子股份有限公司 半导体封装及其制作方法

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